Katena 显微打结剪

用于受控打结工作的显微剪刀

Katena 显微打结剪是专为普通外科中精确打结任务设计的手术剪。其显微重量级别支持专注的器械轮廓，适用于受益于仔细处理和受控剪刀移动的工作。特定的打结设计有助于在器械控制和对手术视野的关注很重要的程序中组织精细切割步骤。通过将专用的打结功能与显微配置相结合，这些剪刀可以支持有序的技术和在精细、注重细节的外科工作流程中高效的器械处理。它们是寻求用于普通外科打结应用的专用剪刀选项团队的实用选择。

适用场景

• 在普通外科打结任务中切割缝线。
• 在适合显微器械轮廓的地方支持精细、受控的剪刀移动。
• 作为涉及打结和修剪步骤的工作流程中的专用剪刀使用。
• 为注重细节的普通外科程序保持专注的器械选择。

规格

护理与处理

• 根据机构规程和适用的制造商使用说明清洁和处理剪刀。
• 在使用前后检查器械的清洁度、对齐情况、平滑操作和可见损坏。
• 小心处理剪刀，以在运输和再处理过程中保护切割边缘和功能机制。
• 存放在清洁、干燥的位置，并适当保护以免接触可能损坏器械的情况。

通用用途；请遵循机构规程。